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23: 无铅BGA焊球,主要成分:锡、银(约3%),200X,显微镜:蔡司Am1。[IMG]e:/Ball8(By Silica)-200x.JPG[/IMG]oXy热处理技术网 — 热处理行业的超级智库 CHTE 最全的热处理技术信息网站 热处理技术网 CHTE
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